芯片植入→整平→沾银第1面→烘干→转向→整平→沾银第2面→烘干→卸料完成
ATCP孔位精度:±0.015mm
平台与浆料平台平行度:±0.01mm
膜厚精度:±0.015mm
升降涂布输入精度:±0.001mm
尺寸:2650*1200*2100mm
重量:1380KGS
控制器:PLC、HMI、伺服马达…
电压:220V可依客户要求设定
电流:25(A)依照电压计算
耗电量:5.5(KW)
频率:50/60Hz
耗气量:32(1/min)
芯片植入机、下植入压床、整平压床、下植入压床上压板、针床(下植入)、银盘、薄胶板、导引板、转向板、卸料板、储存箱