芯片植入→整平→沾银第1面→烘干→转向→整平→沾银第2面→烘干→卸料完成

ATCP孔位精度:±0.015mm

平台与浆料平台平行度:±0.01mm

膜厚精度:±0.015mm

升降涂布输入精度:±0.001mm

尺寸:2650*1200*2100mm

重量:1380KGS

控制器:PLC、HMI、伺服马达…

电压:220V可依客户要求设定

电流:25(A)依照电压计算

耗电量:5.5(KW)

频率:50/60Hz

耗气量:32(1/min)

芯片植入机、下植入压床、整平压床、下植入压床上压板、针床(下植入)、银盘、薄胶板、导引板、转向板、卸料板、储存箱